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不論聯發科大舉併購的意圖為何，但在陸續完成併購之後，聯發科自然會開始調整自己的生產策略及生態系統，其中，後段封測的代工策略

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就出現了明顯轉變，開始將併購進來的公司的封測代工訂單，集中下單到原本的代工廠，藉此提高生產效率並降低成本。

眼見國際大廠持續透過併購來壯大自己，台灣IC設計龍頭聯發科自然也要加快腳步，自今年4月以來，聯發科已透過旗下子公司或孫公司，連續收購了影像處理器廠曜鵬、記憶體IC設計廠常億、LCD驅動IC廠奕力、類比IC廠立錡等4家公司。

工商時報【涂志豪】

去年以來，全球半導體產業的水平整合持續加速，光是今年上半年，半導體市場就出來了恩智浦（NXP）併飛思卡爾（Freescale）、安華高（Avago）併博通（Broadcom）、英特爾併阿爾特拉（Altera

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）等３件併購大案。

聯發科封測訂單主要交由日月光、矽品、京元電、矽格等4家業者代工，目前日月光及矽品之間正在進行股權爭奪戰，不論日月光最後能否順利拿下矽品100％股權，或是矽品成功反制日月光守住經營權，並不會影響到聯發科的封測代工業務。至於京元電及矽格主要承接測試代工訂單，隨著聯發科營運規模持續壯大，當然也可分食更多代工訂單。

過去主要承接立錡電源管理IC測試訂單的誠遠，在大客戶被聯發科合併之後，短期內訂單雖然沒

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有太大變化，但明年之後難免面臨訂單流失壓力。對矽格來說，過去較少著墨電源管理IC測試市場，但又想要爭取立錡釋出的測試訂單，併購立錡主要的測試代工廠，當然可以直接接手立錡的測試訂單。

由於半導體產業的整併仍將持續下去，國內封測廠間的整併也會出現連動的情況，不僅日月光及矽品間的股權大戰持續開打，矽格併購誠遠只是封測廠整併潮的初期階段。事實上，台灣仍有許多如全智科、台星科等小而美的封測廠，都可能成為被併購的標的，而封

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測廠間為了壯大規模，相互合併也可能在未來1～2年內成為常態。
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