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除曾子章看好下半年營收優於上半年,也帶動今年走出去年低潮;燿華也強調,目前掌握下半年將逐月成長,並將啟動籌資。

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在蘋果新產品將發表,燿華電子(2367)、欣興電子(3037)昨(21)日股東常會都看好下半年營運,欣興董事長曾

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子章更預期會帶動全年表現優於去年。

工商時報【龍益雲

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╱桃園報導】

燿華、欣興分別供應蘋果智慧型手機軟硬複合板(Rigid Flex)、任意層(Anylayer)高密度連接(HDI)板,燿華今年並將首度打入Anylayer HDI供應鏈,印刷電路板(PCB)業界也都盛傳7月開始出貨蘋果新一代iPhone。

燿華董事長張元銘也說,智慧型手機產業成長動能雖趨緩,但燿華掌握高階HDI製程、技術能力,仍將啟動新一波擴產、並提升高階製程,預期第3季就會辦理睽違5年首見籌資案,發行轉換公司債12億元。

燿華去年除宜蘭A棟、B棟陸續裝機並在今年初投產,公司也規畫動土興建C棟,瞄

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準Anylayer HDI板及更進階的細線路市場大餅。

曾子章並強調,高階HDI大園新廠可望在第3季投產,滿載可把注一

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年約35億元營收;近年大舉投資的新積體電路(IC)基板廠,也會愈來愈好。

曾子章預期第3季各技術產能利用率以傳統PCB及HDI最佳,約在90%,IC基板可逾80%,軟性印刷電板(FPC)約80%。

燿華去年稅後純益0.97元,昨日股東常會通過每股配發去年現金股利0.7元,股價上漲0.05元、0.48%,收盤價10.3元,現金殖利率6.76%;欣興去年每股稅後純益0.19元,股東常會通過每股配發現金股利0.3元,股價上漲0.15元、1.08%,收盤價14元,現金殖利率2.14%。

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